台塑、胜一等电子化学品氢氟酸、异丙醇将于三季度同步调价

AI算力芯片需求持续爆发拉动半导体耗材需求，叠加中东地缘冲突推高基础化工原料价格，湿电子化学品迎来涨价潮。

据台湾经济日报消息，台塑集团两大核心产品电子级氢氟酸、电子级异丙醇将于三季度同步调价，行业供应商胜一亦不排除三季度再度涨价，两类材料为GPU、HBM及2nm以下先进制程必备核心耗材。

近日全球半导体上游材料价格出现明显上行趋势。

需求端，全球AI芯片扩产节奏加快，GPU、高带宽内存HBM订单持续放量，晶圆厂产能持续满载，直接带动电子级清洗、刻蚀类化学品需求大幅增长；

成本端，中东局势扰动全球化工供应链，硫酸、萤石、丙烯等基础原料价格持续走高，上游成本压力向下游电子化学品企业传导，行业厂商陆续启动调价。

台塑集团对外确认，旗下电子级氢氟酸、电子级异丙醇两大主力产品将在第三季度同步调整售价，本次两类产品同步涨价在行业内较为少见。

对于调价原因，台塑解释，电子级氢氟酸核心生产原料为硫酸与萤石，两类原料近期报价持续走高，生产成本显著抬升，企业将适度上调产品价格对冲成本；电子级异丙醇原材料丙烯价格同步上行，相关成本变动将直接体现在产品报价中，当前市场已全面进入价格调整阶段。

另一家电子级异丙醇核心供应商胜一则表示，企业已于今年第二季度完成一轮涨价以消化原料上涨带来的成本压力。

后续企业将持续跟踪萤石、丙烯等上游原料价格波动，若成本维持高位，第三季度存在再度上调产品价格的可能性，通过调价维持合理经营空间。

业内资料显示，电子级氢氟酸与电子级异丙醇是晶圆制造环节不可或缺的关键湿电子化学品，覆盖GPU、HBM存储、2nm及以下先进逻辑芯片全制程生产。

电子级氢氟酸属于湿电子化学品中使用规模前三的品类，主要应用于晶圆刻蚀、表面处理与精密清洗工序，产品纯度、稳定性直接决定芯片生产良率，杂质控制偏差将造成整片晶圆报废；电子级异丙醇为高端电子专用清洗溶剂，广泛用于晶圆制造、集成电路光刻封装、PCB/FPC精密加工等环节，可高效清除生产过程中的微粒与污染物，是保障先进制程生产洁净度的核心材料。

产业人士分析，本轮电子化学品涨价由需求、成本双重因素共振驱动。一方面AI算力芯片长期增量需求支撑耗材刚性需求；另一方面高端电子化学品提纯、客户认证周期漫长，短期新增产能释放有限，叠加基础化工原料价格高位运行，下半年湿电子化学品价格或将维持强势运行态势。