占据全球95%份额 味之素将削减中国大陆ABF膜供货30%

2026年8月，产业链消息显示，全球ABF膜龙头日本味之素已正式通知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜供货量。

作为高端芯片封装核心材料，味之素占据全球ABF膜市场份额超95%，此次供给收缩引发国内IC载板、高端算力芯片封装产业链高度关注。

ABF膜全称Ajinomoto Build-up Film(味之素积层膜)，是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片IC载板的关键绝缘材料，材料成本约占载板总成本30%。

该材料起源于上世纪90年代味之素味精生产副产品研发，1996年与英特尔合作落地产业化，1999年实现量产。三十年间，企业依靠密集专利壁垒、长期供应链认证体系构筑极高行业门槛，长期维持近乎独家垄断的市场格局。

从供给端现状来看，2026年二季度味之素ABF膜月产能规模超200万平方米，当前产能已经满负荷运行。

根据公开规划，企业新一轮扩产计划直至2028年才启动，第三座工厂预计2032年方可建成投产，中长期产能存在刚性瓶颈。在全球AI算力需求持续爆发、产能增长滞后需求的背景下，味之素选择优先保障日本本土及海外核心客户，压缩面向中国大陆市场的供货配额。

供需失衡正在持续发酵。

行业预测数据显示，2026年下半年全球ABF载板供需缺口将达到10%，2027年缺口扩大至21%，2028年进一步攀升至42%。摩根士丹利近期上调行业预期，将2030年全球高端ABF基板供需缺口预测由15%上调至22%。

供给收紧直接带来价格与交付周期双重压力。

市场消息指出，ABF膜交付周期已经拉长至半年以上，味之素同步通知客户，2026年第三季度执行全新价格体系，产品最高涨幅可达30%。

国内产业链承压尤为明显。

目前中国大陆ABF膜本土自给率不足5%，深南电路、兴森科技、胜宏电子等本土头部IC载板厂商高度依赖味之素进口原料。30%供货削减，意味着国内载板企业将直面原料短缺风险，高阶ABF载板产能释放受到制约。原料涨价叠加供货不足，上下游企业成本抬升，利润空间面临挤压，间接影响国内高端算力芯片封装产业发展节奏。

危机之下，也为国产替代打开时间窗口。

国内多家材料企业持续布局对标ABF膜的新型积层薄膜研发与验证工作：华正新材推进CBF膜研发量产、莲花控股布局NBF膜、宏昌电子研发GBF膜、生益科技发力类ABF材料。不过业内人士客观表示，国产材料仍需持续通过下游载板厂、封测企业长期可靠性认证，全面规模化替代尚需时间。

业内分析认为，短期来看，国内载板厂商或将通过优化订单结构、寻找多元化采购渠道应对原料供给冲击；中长期，供应链安全诉求将加速推动国内积层绝缘材料研发投入、产线建设与下游验证进程。ABF膜供给格局变化，也将倒逼国内半导体封装上游关键材料持续突破，降低单一海外材料厂商依赖风险。