8月27日，方芯电子集成电路先进封测项目签约落户浙江嘉兴科技城。
该项目主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
该项目总投资25亿元，投产后可年生产安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路约200亿只，预计年销售额25亿元，项目分两期实施，一期用地50亩，投资10亿元。
该项目已获得半导体领域投资人参与投资，投资方之一的西安君信电子科技有限责任公司主要从事星载高可靠性微波电子产品、星载高可靠性半导体器件的封装、DPA分析与应用验证等，立足于为航空、航天、电子、兵器、船舶等系统的多项重点工程和型号任务提供可靠性检测筛选和分析工作。[
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