钟渊化学已开发适用于高速、高频5G的超耐热聚酰亚胺薄膜“PixeoTM IB”。样品已从10月份开始提供，计划于2021年全面推出。“PixeoTM IB”可将高频下的介电损耗角正切降低至0.0025，堪称聚酰亚胺薄膜的全球最高水平。
这是利用钟渊化学多年来积累的先进聚酰亚胺开发技术实现的，而且使得处理5G毫米波段成为可能，进而可以实现高速通信。
随着5G智能手机(据称通信速度是4G的100倍左右)的出现，预计全球智能手机市场中的5G机型将从此开始迅速普及。凭借支持毫米波的“PixeoTM IB”和适用于sub-6的“PixeoTM SR”，钟渊化学将扩大其支持5G的产品阵容，并通过扩大相关材料的销售量，从而帮助数字设备实现更高级的功能。
在用于支持高速数据传输的材料方面，钟渊化学凭借超耐热聚酰亚胺“PixeoTM”在市场上占有较高的份额。但是，钟渊化学仍不断地通过不同种类的聚酰亚胺产品提供各种解决方案。其中包括适用于柔性显示器、用作玻璃代用料的透明聚酰亚胺薄膜、用于TFT基板的液态聚酰亚胺，以及超高导热石墨片。
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